摩根士丹利上调预期、苹果测试长鑫存储、SK海力士警告明年”存储荒”——多重信号指向同一个结论:这轮周期比想象中更长。
8月17日,A股存储芯片板块全线爆发。存储芯片概念板块单日成交2907亿元,主力资金净流入141亿元。长鑫科技市值重回4万亿,普冉股份涨近10%,德邦科技涨停,有研新材涨停。与此同时,大洋彼岸闪迪大涨13.67%,西部数据、SK海力士涨逾7%——全球存储板块正在上演一次罕见的”同频共振”。
但真正引爆市场的不是单日行情,而是三个重量级信号的叠加:8月18日兆易创新交出净利暴增1091.5%的”现象级”中报;8月19日摩根士丹利发布研报,预计三季度DDR4价格单季暴涨50%;同日SK海力士董事长崔泰源公开警告——明年将出现最严重的”存储荒”。
今天这篇板块深研,我们从最新产业信号出发,拆解存储芯片的产业链结构、价格趋势、核心标的与风险边界,回答一个核心问题:这轮超级周期到底走到哪了?
一、产业链全景:四级链路与国产闭环
存储芯片产业链可分为四大环节,每个环节的投资逻辑和壁垒截然不同。
芯片设计
兆易创新、北京君正、普冉股份、东芯股份、恒烁股份、聚辰股份
晶圆制造
长鑫存储(DRAM)
长江存储(NAND)
(均未上市)
封装测试
深科技、太极实业、长电科技、通富微电
模组与方案
江波龙、佰维存储、德明利、朗科科技
设计端是智力密集环节,核心壁垒在于制程工艺和IP积累。国产Fabless企业已在NOR Flash、利基型DRAM和SLC NAND领域实现全品类覆盖。兆易创新作为设计龙头,NOR Flash国内市占率领先,上半年营收115.66亿元(+178.67%),归母净利润68.57亿元(+1091.5%),Q2单季净利润53.96亿元,环比暴增269%——业绩斜率之陡,在A股半导体史上都属罕见。
制造端是资金与技术壁垒最高的环节。长鑫存储是国内唯一实现DRAM量产的企业,市值已重回4万亿,从年亏百亿到日赚三亿的逆转堪称产业奇迹。长江存储在3D NAND领域快速追赶。两家虽未上市,但其产能扩张节奏直接决定了下游封测和模组企业的订单量。
封测端连接制造与终端。深科技是长鑫存储的主力封测供应商,太极实业旗下海太半导体为SK海力士提供后工序服务。值得注意的是,封测环节还受到ABF膜供给冲击的影响——8月13日,日本味之素宣布削减对中国大陆30%的ABF膜供货量,而味之素在全球ABF膜市场占有率高达95%。这一事件可能倒逼国产半导体材料加速替代,但短期内将给先进封装带来成本压力。
模组端处于产业链中下游,是本轮涨价红利最直接的受益者。江波龙上半年营收240.88亿元(+136.26%),归母净利润105.77亿元(+71528.66%),暂列A股"成长性之王"。但模组企业也面临上游芯片涨价挤压利润的风险——谁能锁住低成本库存,谁就能吃到最大利润。
二、价格趋势:不是见顶,而是加速
上个月市场一度担忧存储价格接近高点。但8月19日摩根士丹利的最新研报彻底改变了这一叙事。
摩根士丹利指出:由于存储芯片制造商持续将晶圆产能向HBM(高带宽内存)、DDR5及更高层数NAND转移,传统标准型DDR4与SLC NAND面临晶圆分配严重缩水。预计三季度DDR4等成熟制程DRAM价格将单季暴涨50%,四季度延续10%涨幅;SLC NAND闪存供应同样吃紧,下半年价格持续上行。
这与7月"涨幅趋缓"的判断形成了鲜明反差。核心变量在于HBM的产能虹吸效应远超预期。AI服务器对HBM的需求指数级增长,而生产HBM需要消耗数倍于普通DRAM的晶圆面积。全球存储巨头将产能优先分配给高利润的HBM产品,直接导致成熟制程DRAM和SLC NAND的供给断崖式收缩。
这一供给收缩已经传导到消费电子终端:2026年以来,OPPO、vivo、苹果、微软等主流品牌先后调价,主流中端手机机型普遍提价300至1000元。存储涨价从"B端"扩散到"C端"的传导链已经完成闭环。
| 关键指标 | 数据 | 信号解读 |
|---|---|---|
| 2025全球存储市场规模 | 2215.7亿美元 | 占半导体总量28.7%,第一大细分品类 |
| HBM需求增速(2025) | +89% | AI算力驱动核心增量 |
| HBM需求增速(2026) | +67% | 增速虽回落但绝对增量仍巨大 |
| Q3 DDR4单季涨幅(大摩预测) | +50% | 远超此前市场预期,价格加速而非趋缓 |
| Q4 DDR4涨幅(大摩预测) | +10% | 涨幅延续,趋势未变 |
| SK海力士董事长警告 | 2027年"存储荒" | 产业巨头亲自喊话供给紧张 |
三、催化剂密集落地:三大事件重塑预期
进入8月,一系列重磅催化事件密集落地,持续刷新市场对存储行业景气度的预期。
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8月13日味之素削减ABF膜供货:日本味之素通知中国大陆客户,削减30%的ABF薄膜供货。ABF膜是AI芯片先进封装的核心材料,味之素全球市占率95%。供给收缩将推高封装成本,同时倒逼国产替代加速。
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8月13日美股存储板块全线冲高:闪迪大涨13.67%,西部数据、SK海力士涨逾7%,美光科技涨逾4%。次日A股存储板块集体高开,长鑫科技涨4.35%,全天成交199亿元。
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8月17日SK海力士董事长警告"存储荒":崔泰源公开表示存储需求将爆发式增长,明年将出现最严重的"存储荒"。产业龙头亲自喊话供给紧张,强化了超级周期的持续性预期。
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8月18日兆易创新中报炸裂:上半年营收115.66亿元(+178.67%),归母净利润68.57亿元(+1091.5%)。Q2单季净利润53.96亿元,环比暴增269%。设计龙头业绩验证了涨价红利向利润端的充分传导。
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8月19日摩根士丹利上调预期:预计Q3 DDR4单季涨50%,Q4延续10%。彻底扭转了7月"涨幅趋缓"的市场共识,将存储行业景气预期推向新高。
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8月19日苹果测试长鑫存储芯片:媒体报道苹果正在测试长鑫存储的DRAM内存芯片。若最终导入,将标志着国产存储首次打入苹果供应链,对国产替代具有里程碑意义。
这六个事件从供给冲击、价格预期、业绩验证、国产替代四个维度同时发力,形成了极强的共振效应。这也是为什么8月17日存储板块能够单日吸引141亿主力资金净流入的原因——市场在重新定价存储行业的景气持续性。
四、核心标的:四类企业四种打法
当前A股存储赛道已形成完整的产业链矩阵,不同环节的标的风险收益特征差异显著。以下按投资逻辑分为四类。
兆易创新
603986.SH
国产存储设计绝对龙头。H1营收115.66亿元(+178.67%),归母净利润68.57亿元(+1091.5%)。NOR Flash国内市占率领先,MCU业务同步增长,同时布局利基型DRAM。受益于存储涨价与国产替代双逻辑叠加,是设计端确定性最高的标的。关注点:Q2环比增速269%能否在Q3延续,以及毛利率是否已接近峰值。
江波龙
301308.SZ
存储模组龙头,H1营收240.88亿元(+136.26%),归母净利润105.77亿元(+71528.66%),暂列A股"成长性之王"。自研主控芯片累计产出2.8亿颗,从纯模组向"模组+主控"双轮驱动转型。关注点:模组端利润受上游芯片涨价挤压,需跟踪库存周转和毛利率变化。此前董事和高管轮番减持套现超13亿元,产业资本动作需持续关注。
普冉股份
688706.SH
NOR Flash和EEPROM细分龙头,8月17日涨近10%。产品主要面向消费电子和工业控制,受益于消费级存储供给收缩带来的价格上涨弹性。作为中小市值设计标的,弹性大但波动也大,适合趋势交易。
北京君正
300223.SZ
SRAM与利基型DRAM双线布局,在车载存储领域具有差异化优势。车规级存储认证周期长、客户粘性高,是长期增长护城河。中报预披露日期8月29日,业绩预告预增4.31至5.31倍。适合关注汽车智能化长线的投资者。
深科技
000021.SZ
国内存储封测核心标的,长鑫存储主力封测供应商。受益于国产存储制造产能扩张带来的封测需求增长。ABF膜供给收缩短期推高成本,但中长期倒逼国产替代,深科技在先进封装领域有技术积累,是封测环节确定性较高的选择。
太极实业
600667.SH
旗下海太半导体为SK海力士提供DRAM后工序服务,直接受益于全球存储扩产周期。子公司十一科技在半导体工程服务领域覆盖广泛,具有"封测+工程"双业务弹性。
五、驱动力拆解:为什么这轮周期"不一样"
判断存储芯片的投资价值,核心在于理解这轮周期与历史周期的本质区别。过去几十年,存储芯片是典型的周期品——需求由消费电子驱动,库存周期决定价格波动,高利润刺激扩产,扩产导致供过于求,价格暴跌,周而复始。
但本轮周期发生了三个结构性变化:
变化一:需求侧——从消费电子到AI算力
过去存储需求的主引擎是手机和PC,波动性大、天花板可见。现在AI服务器对HBM的需求呈指数级增长,2025年增速89%、2026年增速67%。AI不是周期性需求,而是结构性增量,且增速远超产能扩张速度。SK海力士董事长直言"明年将出现最严重存储荒",正是基于对AI需求持续超预期的判断。
变化二:供给侧——HBM虹吸效应制造结构性稀缺
生产HBM需要消耗数倍于普通DRAM的晶圆面积。全球存储巨头将产能优先分配给高利润的HBM,直接导致成熟制程DDR4和SLC NAND供给断崖式收缩。这不是传统的"需求不足导致减产",而是"高利润产品虹吸产能导致低端产品被动稀缺"——一种全新的供给收缩模式。
变化三:国产替代——从"可用"到"好用"的质变
长鑫存储DRAM量产、长江存储3D NAND追赶、苹果测试长鑫存储芯片——这些信号标志着国产存储已从"备选方案"升级为"主流选项"。在AI算力自主可控的战略推动下,国产存储产业链的份额提升具有长期确定性,且不受国际价格周期波动的干扰。味之素削减ABF膜供货事件进一步倒逼国产半导体材料加速替代,全产业链国产化窗口正在打开。
六、风险边界:看好不等于无脑追
超级周期的故事很动听,但投资永远需要保持清醒。以下五个风险信号不容忽视。
五大风险信号
- 全球共振回撤风险:8月初闪迪、西部数据超预期季报后股价曾双双重挫,铠侠、SK海力士单日跌超10%。美股存储板块对A股具有前瞻指引作用,当"利好出尽"时全球板块可能同步回调。
- 估值已不便宜:A股芯片指数较年内高点已回撤超24%。部分个股在业绩暴增的背景下估值依然不低,说明市场已定价了大量乐观预期。若后续业绩增速放缓,估值消化压力将显现。
- 产业资本减持:江波龙董事上半年套现超13亿元。产业资本比二级市场更了解行业周期位置,大面积减持是需要高度警惕的信号。需持续跟踪其他存储龙头是否有类似动作。
- 扩产周期终将到来:高利润必然刺激扩产。三星、SK海力士等巨头的产能扩张计划可能在2027年释放新增供给。虽然SK海力士警告"明年存储荒",但若需求增速放缓而供给释放加速,供需拐点可能在2027年下半年出现。
- ABF膜供给冲击:味之素削减30%供货短期推高封装成本,可能压缩封测和模组企业利润率。若国产ABF膜替代进度不及预期,先进封装产能将受到制约。
七、操作建议:在确定性中寻找弹性
综合以上分析,对存储芯片板块的操作节奏建议如下:
- 分环节配置:设计端确定性最高(兆易创新已验证),建议作为核心仓位;封测端受益于产能扩张确定性较高(深科技、太极实业),作为稳健配置;模组端弹性最大但风险也最大(江波龙、佰维存储),作为进攻仓位控制比例。
- 紧盯Q3价格验证:摩根士丹利预测Q3 DDR4单季涨50%。若实际涨幅达到或超过预期,则超级周期叙事进一步强化;若低于预期,则需重新评估供需格局。DRAMeXchange月度数据是最直接的跟踪指标。
- 跟踪中报披露窗口:8月中下旬是半年报密集披露期。重点关注毛利率变化趋势——若营收高增但毛利率环比下滑,说明涨价红利已开始被上游成本侵蚀,是景气拐点的早期信号。
- 仓位纪律:建议存储板块总仓位不超过组合的25%。在大盘整体处于超跌反弹阶段、非趋势性上涨的背景下,单一赛道集中度过高会放大组合波动。保留充足现金应对可能的全球共振回调。
- 设置止损纪律:板块整体回撤超15%时启动减仓,个股跌幅超20%且基本面逻辑变化时果断止损。摩根士丹利的上调预期是利好,但"利好出尽"时往往就是回调起点。
写在最后
存储芯片正在经历一场前所未有的范式转换。它不再是消费电子的附属周期品,而是AI算力基础设施的战略核心——被誉为AI时代的"新石油"。摩根士丹利上调预期、SK海力士警告"存储荒"、苹果测试长鑫存储、兆易创新净利暴增1091.5%——这些信号共同指向一个结论:这轮超级周期远未到顶。
但"远未到顶"不等于"可以无脑追"。估值不便宜、产业资本在减持、全球共振回调的风险始终存在。投资的难点从来不是判断方向,而是在正确的方向上把握正确的节奏。方向看对,节奏做对,才能真正赚到钱。
风险提示:本文所有内容均为个人独立研究与分析,不构成任何投资建议。股市有风险,投资需谨慎。文中提及的个股仅作产业链分析示例,不代表推荐买卖。读者应基于自身判断做出投资决策,并对结果自行承担责任。
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